Tipologia: Gare - Procedure di Gara
Protocollo del 28-07-2025
Procedura per l’affidamento diretto della fornitura di un sistema di taglio di wafer (wafer dicing) da banco nell’ambito del Piano Nazionale Ripresa e Resilienza (PNRR) Missione 4 Componente 2 Investimento 3.1 Progetto iENTRANCE@ENL CUP B33C22000710006