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Procedura per l’affidamento diretto della fornitura di wafer GaAs epi-ready, Wafer di silicio, Materiali bidimensionali a singolo strato in forma trivial transfer: hBN e grafene, e Consumabili da laboratorio per Microscopia, ai sensi dell’art. 50, comma 1, lett. b) del D.lgs. n. 36/2023