Tipologia: Gare - Procedure di Gara Protocollo 237567 del 08-07-2024 Procedura per l’acquisto di wafer di Silicio da 4”, ai sensi dell’art. 21 del D.lgs. n. 36/2023 Decisione di contrattare Link BDNCP Sezione Dati Aperti: CIG B26589DE93 Allegati Pagina aggiornata il 10-07-2024 16:07:06